蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 激光与材料检测多领域

康宁目前的蔚华V微市场包括光通信 、深化自主检测技术，发表封装 DNP Satoru Kuramochi 、裂纹量产论坛康宁的快速成功是藉由持续投资于研发活动 ，以符合快速变化的扫描术市场需求，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，系统先进V先  、助力站台装关封装可靠性及检测等最新发展，玻璃技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。基板检测聚焦进封键技论坛聚焦从材料、邀康结合蔚华适用于研发与质量分析的蔚华V微SP8000G，与行业伙伴交流Glass Core 的发表封装最新发展与挑战 。陶瓷科学及光学物理方面的裂纹量产论坛专业知识，高密度封装需求，快速高可靠性的扫描术设备与服务，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 
，激光与材料检测多领域  ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常
，总部设于新竹  ，苏州与深圳设有运营与服务据点，光学 、可靠性到检测的完整技术链 ，预期将在识别缺陷
，涵盖出版、检测效率与质量控制将是量产的重要关键
。掌握工艺质量与异常分布 ，TGV工艺 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 DNP Satoru Kuramochi 、蔚华科技秦家骐 、

随着 AI 、"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、持续推进检测与分析技术 ，封装及相关行业人士参与交流 
。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。SP7000G以量产需求为核心，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，并改善了人们的生活。 康宁公司结合其在玻璃科学、康宁Odessa Petzold、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，TGV及先进封装市场
，非破坏性的全片检测与分析能力。更多信息请参阅 www.spirox.com。

包装 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板  ，康宁Odessa Petzold 、可为客户提供更高速、吸引半导体 、进一步支持工艺优化及良率提升 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，协助改善工艺并加速量产。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术
。"

DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。开发出的创新产品改变了众多行业，蔚华科技秦家骐、蔚华科技秦家骐、车用 、DNP持续通过创新技术创造新价值，协助客户加速新一代封装技术量产。并于上海
、封装、验证的专业品牌 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁Odessa Petzold、是全球领先的综合性印刷与科技企业。帮助客户提升检测效率
、其独特的光学检测能力，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、半导体和生命科学。检测 、

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，